还原氧化石墨烯系列
产品介绍 Product Introduction
本品采用氧化石墨粉经热膨胀剥离得到还原氧化石墨烯粉体，保留了氧化石墨中含氧官能团，具有高纯度、高比表面、高反应活性和优异的界面相容性等优点。经进一步炭化还原，可移除其含氧官能团并修复部分结构缺陷，使其具有较高的电导率和热导率。
TG1000
TG1000石墨烯
TG1000石墨烯SEM图
TG1000石墨烯TEM图
应用领域 Application
存储使用Storage and Use
1.25℃ 以下的干燥、避光、避热、防潮、通风处保存。
2. 本产品体密度较低，容易漂浮在空气中，取用时请勿造成较大的空气扰动，以免吸入体内。
G600
G600石墨烯
G600石墨烯SEM图
G600石墨烯TEM图
应用领域 Application
存储使用Storage and Use
1.25℃ 以下的干燥、避光、避热、防潮、通风处保存。
2. 本产品体密度较低，容易漂浮在空气中，取用时请勿造成较大的空气扰动，以免吸入体内。
性能参数 Technical Parameter
|
品名 |
型号 |
比表面(m2/g) |
灰分 wt% |
氧含量wt% |
振实密度(g/L) |
电导率 (S/cm) |
金属杂质 (ppm) |
推荐应用领域 |
|
还 原 氧 化 石 墨 烯 |
G600 |
600 |
<0.5 |
~15 |
3-5 |
—— |
≤800 ppm |
载体、结构增强填料 |
|
G1000 |
660 |
<0.5 |
~8.5 |
3-5 |
—— |
≤800 ppm |
载体、结构增强填料 | |
|
TG1000 |
660 |
<0.5 |
~3 |
3-5 |
19 |
≤800 ppm |
导电、导热填料 | |
|
TG1600 |
300 |
<0.5 |
<0.5 |
3-5 |
217 |
≤800 ppm |
导电、导热填料 | |
|
注：上述电导率为两电极压片法16MPa下测得结果。 | ||||||||
还原氧化石墨烯系列
产品介绍 Product Introduction
本品采用氧化石墨粉经热膨胀剥离得到还原氧化石墨烯粉体，保留了氧化石墨中含氧官能团，具有高纯度、高比表面、高反应活性和优异的界面相容性等优点。经进一步炭化还原，可移除其含氧官能团并修复部分结构缺陷，使其具有较高的电导率和热导率。
TG1000
TG1000石墨烯
TG1000石墨烯SEM图
TG1000石墨烯TEM图
应用领域 Application
存储使用Storage and Use
1.25℃ 以下的干燥、避光、避热、防潮、通风处保存。
2. 本产品体密度较低，容易漂浮在空气中，取用时请勿造成较大的空气扰动，以免吸入体内。
G600
G600石墨烯
G600石墨烯SEM图
G600石墨烯TEM图
应用领域 Application
存储使用Storage and Use
1.25℃ 以下的干燥、避光、避热、防潮、通风处保存。
2. 本产品体密度较低，容易漂浮在空气中，取用时请勿造成较大的空气扰动，以免吸入体内。
性能参数 Technical Parameter
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品名 |
型号 |
比表面(m2/g) |
灰分 wt% |
氧含量wt% |
振实密度(g/L) |
电导率 (S/cm) |
金属杂质 (ppm) |
推荐应用领域 |
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还 原 氧 化 石 墨 烯 |
G600 |
600 |
<0.5 |
~15 |
3-5 |
—— |
≤800 ppm |
载体、结构增强填料 |
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G1000 |
660 |
<0.5 |
~8.5 |
3-5 |
—— |
≤800 ppm |
载体、结构增强填料 | |
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TG1000 |
660 |
<0.5 |
~3 |
3-5 |
19 |
≤800 ppm |
导电、导热填料 | |
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TG1600 |
300 |
<0.5 |
<0.5 |
3-5 |
217 |
≤800 ppm |
导电、导热填料 | |
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注：上述电导率为两电极压片法16MPa下测得结果。 | ||||||||
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销售经理：18835170493（刘经理）
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