技术负责人：孔老师(18603463581)；联系人：郭老师 (13934640625)

　　项目概述

　　面向军用和5G通讯等大功率电子产品的高通量散热需求，以氧化石墨烯为前驱体，突破导热型氧化石墨烯浆料的制备、超厚氧化石墨烯膜组装、石墨烯膜热处理和分级致密化等瓶颈技术，研制出高通量石墨烯导热膜批量化制备技术。

　　技术成熟度：TRL 6

　　市场需求与应用背景

　　随着5G时代消费电子产品的快速发展，电子器件对散热组件的扩热能力的需求越来越高，石墨烯导热膜是电子散热材料的重要组成部分。本项目所述高通量石墨烯导热膜，是指兼具高厚度和高热导率的散热材料。主要应用于大功率电子器件的横向均温。包括民用电子产品和军用电子产品两类。民用市场主要是以智能手机、电脑为代表的消费电子品。军用电子设备则以卫星、雷达T/R组件、FPGA等为

　　预计到2022年，全球散热组件市场规模将达到40亿美元，其中散热膜的市场规模就可达200亿人民币以上，并保持每年25%的增速。（数据来源：IDC）　　

　　工作基础

　　中科院山西煤化所打破“课题组藩篱”，组建联合研发团队，已建成十吨级氧化石墨烯浆料和千平米级石墨烯膜中试平台，研制出热通量高、柔韧性好等综合指标优越的石墨烯导热膜，已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团、中科院小卫星中心等单位的合格供方。

　　重要指标　

　　知识产权情况

　　本项目在专用浆料、超厚膜成型、热处理、致密化等关键过程均为自有技术，并申请了10项发明专利，授权4项，知识产权方面无风险和隐患。

　　投融资与回报

　　拟建设年产20万平米高通量石墨烯膜生产线，融资1.2亿元，其中建设费用9000万元，流动资金3000万元。项目投产后，19万平米规划产能用于消费电子领域，1万平米产能面向宇航和军民品领域，预期可实现年产值2.7亿元，毛利润1.55亿元，预计12-18个月可收回投资。